PCB(Printed Circuit Board)板的材质主要有以下几种:
1. 单面镀铜板(Single-sided copper clad board,SSCC):只有一面有铜箔,另一面是玻璃纤维或纸质基材。
2. 双面镀铜板(Double-sided copper clad board,DCC):两面都有铜箔,中间是玻璃纤维或纸质基材。
3. 多层镀铜板(Multi-layer copper clad board,MCCB):由两层或多层铜箔和玻璃纤维或纸质基材交替叠合而成。
4. 金属芯板(Metal core board):在多层镀铜板的基础上,将其中一层的铜箔替换为金属薄片,形成金属芯结构。
5. 挠性电路板(Flexible printed circuit board,FPC):以聚酰亚胺薄膜或柔性环氧玻璃布为基础,表面镀铜制成。具有较好的弯曲性能。
6. 刚挠性电路板(Rigid-flex printed circuit board):结合了刚性电路板和挠性电路板的特性,一面为刚性电路板,另一面为挠性电路板。
7. 微带电路板(Microstrip circuit board):微带线贴片在天线基板上,没有地平面,具有较高的频率特性。
8. 屏蔽电路板(Shielded circuit board):在电路板的一层或几层上增加屏蔽层,以提高电磁屏蔽性能。
9. 高频电路板(High frequency circuit board):采用特殊材料、结构和工艺,适用于高频信号传输的电路板。
10. 热固性电路板(Thermosetting circuit board):使用热固性树脂作为粘合剂,经过加热固化而成的电路板。