智能汽车的车机芯片与传统汽车车机芯片是不同,智能座舱芯片称为SoC芯片,属于即“CPU+XPU(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等),SoC芯片上集成了CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC及FPGA多种芯片。智能座舱和自动驾驶应用的芯片要求不同,部分芯片两个场景均适用。
智能座舱芯片厂商及产品表 | |||
厂商 | 代表产品 | 量产时间 | 搭载车型举例 |
高通 | SA8295 | 2022 | 集成 |
SA8195P | 2021 | 凯迪拉克LYRIQ | |
SA8155P | 2020 | 威马W6、蔚来ET7、小鹏P5 | |
SA6155P | 2020 | 捷途X70 | |
骁龙820A | 2019 | 多款车型 | |
英伟达 | Xavier | 2018 | 奔驰全新S级、新款小鹏P7 |
英特尔 | Aopollo Lake | 2018 | 长城WEYVV6/7、红旗 |
AMD | Ryzen | 2021 | Model Y、Model 3 |
三星 | Exynos Auto | 2021 | 奥迪 |
华为 | 麒麟990A | 2021 | 极狐阿尔法S、AITO、阿维塔 |
地平线 | 征程3 | 2021 | 理想ONE、瑞虎8 pro |
全志科技 | T3 | 2018 | 小鹏G3、哈弗、一汽奔腾 |
数据来源:厂商官网 数据整理:车小九网(modiauto.com.cn) |
1、高通8295
全球首款5nm制程的车规级芯片,NPU算力达到了30TOPS,高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发;
2、英伟达Xavier
NPU算力达到了30TOPS,运行功率更低,功耗仅为30W。与德赛西威供域控制器底层软硬件配套使用,在自动驾驶芯片领域,英伟达是国内高端车的主流选择;
3、高通8195
这是高通在8155直上,推出了更高级别的SA8195P,采用7nm制程的车规级芯片,内置5G基带(8155则需搭配外挂基带),实现了真5G,主要应用于豪华车型;
4、高通8155
这是高通在车规级芯片领域的中流砥柱,消费端对应的是骁龙855芯片,采用7nm制程的车规级芯片,NPU算力约4TOPS,CPU 部分采用了8核心设计,其中 1 颗超大核心主频2.4GHZ,3 颗大核心主频 2.1GHZ,4 颗低功耗核心主频 1.8GHZ。高通SA8155P已占据中高端车座舱主控芯片80%的市场份额。
5、麒麟990A
采用成熟的28nm制程,NPU算力3.5TOPS,支持5G,芯片大核为泰山V120Lite,小核为Cortex-A55,GPU为玛丽G76,还增加了达芬奇架构的算力芯片,分别是2个D110+1个D100大小核。
7、AMDRyzen
相比8155,AMD Ryzen锐龙,性能参数更优,CPU性能是高通8155芯片的2倍,GPU是1.5倍,但在特斯拉车机的表现上却差强人意。此前特斯拉使用的是Tegra 3芯片和英特尔A3950芯片,应车机表现差更换成了AMD Ryzen芯片。
7、三星Exynos Auto
Exynos AutoV7,集成了 8 个 1.5GHz 的 Arm Cortex-A76 CPU 内核和 11 个 Arm Mali G76 GPU 内核,GPU 物理分割大小组,大组有 8 个核心,小组有 3 个核心,应用于中高端车型。三星进入车规级芯片比较晚,还未能体现出优势。
8、地平线J3
采用16nm制程,基于地平线的BPU2.0架构打造,能支持辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等领域。此前已应用于理想ONE的辅助驾驶。
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